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資安新顯學--特權帳號管理（PAM），【senhasegura】解決方案協助企業完善資安風險管理

過去十年內發生無數與特權存取濫用相關的資料外洩事件，而這些攻擊的共同點便是特權憑證被侵佔且用來計劃、協調及執行網路攻擊；這也是特權帳號管理（Privileged Account Management，簡稱PAM）在近年來的資安領域成為顯學，以及為什麼它成為最新資安專案和計劃中首要被處理的領域。企業的每一個終端（筆電、智慧型手機、平板電腦、桌上型電腦、伺服器等）都包含預設的特權，內建的管理員帳號讓IT團隊可在本地解決問題，但也會帶來極大的風險。攻擊者可以侵用管理員帳號，然後從一個工作站跳到另一個工作站、竊取其他憑證、提升特權權限，並在網路上橫向移動，直到到達所需位置為止。積極主動的特權存取管理程式可全面移除工作站上的本地管理權限，以期降低風險；另外特權存取管理也是實現合規性的重要關鍵，若企業將特權存取管理納入全方位安全與風險管理策略，可讓企業組織記錄及登錄所有與關鍵IT基礎設施和敏感資訊相關的活動，進而簡化稽核及合規要求。台灣二版獨家引進的【senhasegura特權帳號管理（PAM）解決方案】可確保企業掌控特權帳號存取管理，並透過跟踪管理對網路、伺服器，資料庫和大量設備，預防重要資料被竊取；另外，也以最嚴格的標準，包括PCI DSS，Sarbanes-Oxley，ISO 27001和HIPAA進行稽核。【senhasegura特權帳號管理（PAM）解決方案】在短短的7分鐘內即可完成部署，易於使用，免除了一般部署自動化特權存取管理的傳統複雜性；同時涵蓋了特權存取管理的完整週期，從前期的身份審核及升級，到中期的行為跟進及監測，還有後期的管理及稽查。凡在PChome / YAHOO / MOMO等通路購買ESET家庭辦公室安全包10台3年/20台1年，官網登錄送保溫杯或秋季野餐組；企業新購中大型企業安全包50台以上，加碼一個月延長授權；提前續約中大型企業安全包50台以上，登錄送米家自動感應洗手機乙台~
BIOSTAR映泰推出全新Z690系列主機板，嶄新登場，卓越體驗

高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰，今日宣布發表全新600系列電競主機板，此次BIOSTAR推出三款ATX主機板，分別為Z690 VALKYRIE，Z690A VALKYRIE與RACING Z690GTA。全新陣容主機板能為Intel最新發表的第12代Alder Lake系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。 VALKYRIE為2021年BIOSTAR所推出的全新旗艦產品線，Z690 VALKYRIE與 Z690A VALKYRIE主機板結合卓越性能與最新技術專為電競玩家與電腦狂熱者們所特別打造。在外觀上延續了上一代的風格基礎並再做變化，採用金色與現代龐克粉的點綴與盔甲風格外蓋設計。在性能方面，Z690 VALKYRIE支援最新DDR5可體驗絕佳記憶體效能，另外兩款VALKYRIE主機板皆支援PCIe 5.0，並搭載最高 20 相數位電源 VRM 設計提供最穩定的電源管理控制，讓超頻效能提升，再搭配先進散熱技術，讓主機板上在高負載運作下依然可以維持低溫高效，滿足高效能的新一代Intel Alder Lake處理器所需要的電源管理及溫度控制功能，完美釋放新處理器的全部潛力。 BIOSTAR RACING Z690GTA搭載了17相供電技術，提供穩定高效的電力管理，VIVID LED DJ、BIOSTAR RGB燈光系統和LED ROCK ZONE等玩家所喜愛的BIOSTAR經典功能在全新主機板上也沒有缺席，外觀上承襲上一代設計，主機板採用黑色PCB與Tiffany藍的主題配色帶出電競動感與活潑的風格，遊戲玩家與內容創作者們可以期待RACING Z690GTA與新一代處理器強強聯合，效果再加乘的極致表現！ BIOSTAR映泰Intel Z690系列電競主機板此次推出三款兼具設計與效能的主機板，不管是電腦重度使用者，遊戲玩家或是內容創作者都能發揮出無限潛能，享受升級體驗!
Epson獲日本富比士評選為百大永續企業No.1

日本富比士雜誌針對企業永續相關作為進行評估，經過詳盡嚴謹的審核，精工愛普生株式會社（SEIKO EPSON CORP.）在百間企業中脫穎而出，獲評選為第一名永續企業殊榮。精工愛普生株式會社社長小川恭範於年初宣布Epson 2025長期願景新方向，其中包括了對環境永續的承諾與作為，並在世界環境日前夕攜手《國家地理》，倡議「TURN DOWN THE HEAT」主張，透過與探檢家凱蒂．沃特．安東尼（Katey Walter Anthony）的合作，帶出北極凍土層冰融的急切危機，以及全球暖化速度對北極自然環境的嚴峻破壞。在這項活動中，凱蒂使用Epson低功耗免加熱印表機來列印研究中的各項數據資料，相較於同級雷射機種，可節省85%耗電量、85%碳排放量、59%耗材零件浪費註一，透過選用環境友善的綠色產品，不僅減少大氣中的碳排放量，更能降低能源及化石燃料的使用。身為具有影響力的企業，Epson在今年正式宣布加入RE100全球再生能源倡議行列，同時公開承諾在2023年底，Epson全球自有據點將100%使用再生能源，和全球各大企業站在一起，共同為使用綠電的友善環境努力。而隨著社會日益重視環境及能源等全球議題，Epson制訂了2050環境願景，預計在2050年實現企業負碳排放，並排除稀有地下資源（如石油、金屬）的使用。Epson相信氣候變化對企業來說潛藏著重大風險，在產品上，以核心技術與數位科技優勢，研發對環境友善的綠色產品；在政策上，遵循著企業長期環境願景發展，完善的規章制度及實際作為，展現了Epson對永續環境貢獻不遺餘力的決心，品牌對永續的承諾與貢獻隨著長時間的耕耘，在全世界擴散開來，期盼匯聚各地的影響力，實現永續社會環境。註一：Epson委託BLI進行測試，與市售65-70ppm等級雷射多功能事務機比較結果。
AMD公佈2021年第3季財務報告，營收較去年同期增長54%，毛利率較去年同期增長超過4個百分點至48%

AMD（NASDAQ: AMD）公佈2021年第3季營收為43億美元，營業利益為9.48億美元，淨利9.23億美元，稀釋後每股收益0.75美元。以非美國一般公認會計原則註1（non-GAAP）計算，營業利益為11億美元，淨利8.93億美元，稀釋後每股收益為0.73美元。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，AMD第3季再創佳績，營收年增54%，營業利益也較去年同期倍增。第3代EPYC處理器本季出貨量大幅增長，我們的資料中心產品銷售量較去年同期增長了1倍以上。憑藉我們領先業界的產品以及一貫的執行力，AMD的業務在2021年實現大幅增長，成長速度領先市場平均速度。本季度營收43億美元，較去年同期成長54%，比上一季增長12%，主要歸功於運算與繪圖以及企業端、嵌入式與半客製化事業群的營收增長。毛利率為48%，比去年同期增長超過400個基點（basis point），與上一季相比增長80個基點。主要因EPYC™處理器、Ryzen™處理器以及Radeon™顯示卡銷售成長所帶動。相比去年同期的4.49億美元以及上一季8.31億美元的營業利益，本季度營業利益為9.48億美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期5.25億美元以及上一季9.24億美元的營業利益，本季度營業利益為11億美元。營業利益增長主要因為營收成長所帶動。相比去年同期3.9億美元以及上一季7.1億美元的淨利，本季度淨利為9.23億美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期5.01億美元以及上一季7.78億美元的淨利，本季淨利為8.93億美元。相比去年同期0.32美元以及上一季0.58美元的稀釋後每股收益，本季稀釋後每股收益為0.75美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期0.41美元以及上一季0.63美元的稀釋後每股收益，本季稀釋後每股收益為0.73美元。本季末現金、約當現金以及短期投資總額為36億美元。公司在本季度以7.5億美元回購超過700萬股普通股。與去年同期的3.39億美元和上一季度9.52億美元的經營所得現金相比，本季度的經營所得現金為8.49億美元。自由現金流方面，與去年同期的2.65億美元和上一季度的8.88億美元相比，本季度的自由現金流為7.64億美元。2021年第3季的經營所得現金與自由現金流包含對長期供應鏈能力的策略投資，以支持未來營收成長所需。運算與繪圖事業群營收為24億美元，較去年同期增長44%，與前一季相比成長7%，主要歸功於Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及AMD Instinct加速器銷售增長所帶動。 o 客戶端處理器平均銷售價格（ASP）較去年同期與前一季成長，主要因Ryzen處理器更多樣的產品組合拉抬銷售成績。 o GPU平均銷售價格較去年同期與前一季成長，主要因高階Radeon繪圖產品以及AMD Instinct資料中心GPU產品銷售拉抬所帶動。 o 相比去年同期3.84億美元以及前一季5.26億美元的營業利益，本季營業利益為5.13億美元。營業利益較去年同期成長主要因營收成長所帶動，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。逐季相比下滑主要因營業支出增加所致。企業端、嵌入式與半客製化事業群營收為19億美元，較去年同期成長69%，與上一季相比成長20%。增長主要因EPYC處理器營收成長以及半客製化產品銷售增長。 o 相比去年同期1.41億美元以及前一季3.98億美元的營業利益，本季營業利益為5.42億美元。增長主要因營收成長與多元化的產品組合，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。相較去年同期7,600萬美元以及前一季9,300萬美元的營業損失，本季所有其他項目之營業損失為1.07億美元。 AMD EPYC處理器在第3季持續獲得更多客戶採用。 o 阿貢國家實驗室選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓科學家與開發人員測試和優化軟體編碼與應用程式，以執行人工智慧、工程以及科學研究的計畫。 o Google Cloud發布搭載AMD EPYC™ 7003系列處理器的N2D虛擬機器公開預覽版。 o AMD宣布AMD第2代EPYC CPU與AMD Radeon Pro V520 GPU將為全新Amazon EC2 G4ad實例提供支援，能夠靈活地根據客戶所需提供資源，不受物理性或辦公室內硬體的限制。 o Cloudflare為其第11代伺服器選用AMD第3代EPYC處理器，以支援DNS網路服務。 AMD與微軟合作，為AMD Ryzen處理器及AMD Radeon顯示卡的Windows 11使用者帶來強大可靠的運算力。透過這項合作，目前已經有超過175款AMD CPU與Windows 11作業系統相容，促成卓越的PC與遊戲體驗。 AMD Ryzen處理器的應用範圍持續擴大，聯想旗下搭載Ryzen核心與Windows 11作業系統的Thinkbook以及Thinkpad E系列商務筆電已開始出貨，更發表搭載Ryzen處理器的Yoga Slim 7 Carbon與Yoga Slim 7 Pro新機種；HP推出兩款搭載Ryzen處理器的AiO多合一裝置；華碩發表搭載Ryzen 5000系列處理器的Zenbook、Zenbook PRO、ProArt StudioBook以及VivoBook等新機。 AMD推出內建Radeon顯示核心的Ryzen 5000 G系列桌上型處理器，帶來高效能內顯與各項強大功能，滿足要求最嚴苛的遊戲玩家、創作者、以及狂熱級玩家的需求。 AMD推出 Radeon RX 6600 XT顯示卡，旨在提供高畫面更新率、高逼真度的1080p遊戲體驗。採用突破性AMD RDNA™ 2遊戲架構， Radeon RX 6600 XT顯示卡運用AMD Smart Access Memory技術在眾多熱門遊戲中發揮超越對手產品的效能，提供平均高達11%的遊戲效能提升。 AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新Radeon PRO W6000X系列GPU，憑藉高效能AMD RDNA 2架構、AMD Infinity Cache以及其他先進技術，協助運行各種要求嚴苛的專業設計與內容創作工作負載。 AMD入選《富比士》2021年全球最佳僱主企業排行榜。 AMD發表第26期年度企業社會責任報告，闡述AMD過去一年的成就，並公布2025至2030年的新目標，其中包括將用於AI訓練與高效能運算應用的處理器能源效率在2025年之前提升30倍。 AMD展望陳述是根據當前預期，內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。 AMD預期2021年第4季營收約為45億美元，上下波動1億美元，年成長率約39%，季度成長率約4%。較前一年同期成長預期主要因所有事業群業績成長所帶動，較前一季成長預期主要歸因於伺服器以及半客製化事業群營收成長所帶動。AMD預估2021年第4季non-GAAP的毛利率約為49.5%。 AMD目前預估2021全年營收比2020年增長約65%，高於先前預估約60%的年增長率，主要因所有業務成長帶動。2021全年non-GAAP毛利率預估約為48%。 AMD於官網中投資者關係網頁提供網路廣播，討論2021年第3季財務結果。
次世代規格加身，華擎Intel 600系列主機板隆重亮相

全球領先的主機板製造商華擎科技 (ASRock Inc.) 隆重亮相全新 Intel Z690 晶片組主機板，Intel Z690主機板採用全新 LGA1700 插槽，相容最新第 12 代 Intel Core 系列處理器，支援最新的 PCI Express 5.0匯流排以及 DDR5記憶體，重新定義次世代主機的高速傳輸標準。華擎Taichi的設計理念，是為了符合專為追求極致性能的玩家而生，我們賦予Z690 Taichi一切想得到的頂尖規格。包括採用 20 相 Dr.MOS (Driver + MOSFET整合式設計)，最新 SPS（Smart Power Stage）技術，為主機板提供更有效率、調變更精細、快速的電源處理能力。完整釋放CPU性能，與極致的超頻能力。為了搭配第 12 代 Intel® Core系列處理器的絕佳性能，Z690 Taichi 支援全新SMT (Surface Mount Technology) 技術的DDR5記憶體，而ASRock為了提供更好的插槽強度，以及更穩定的記憶體傳輸訊號，更採用了全新開發的金屬外殼插槽，一舉讓頻率突破極限，最高可達DDR5-6400 Mhz(超頻)。數據勒索案頻傳，為了保護您的珍貴數據免受駭客攻擊！ Z690 Taichi 特別設計了一個完全獨立於其他傳輸埠的SATA與USB插槽。使用者可以從 BIOS 當中開啟此功能，這組完全獨立的 SATA & USB 將與其他傳輸埠切斷，以防止惡意軟體暗地裡竊取資料。 Z690 Taichi還支援最新Intel Thunderbolt 4 / USB4 Type-C，傳輸頻寬最高可達40Gb/s，非常適合超高速的外接儲存設備。是什麼讓Z690 PG Velocita 成為足以擔當Phantom Gaming系列的頂尖王者？ASRock特別設計了獨一無二 PCIe Gen5 x4規格的Blazing M.2 Key-M 插槽，符合最新的 PCI Express 5.0 標準，傳輸頻寬突破極限，一舉衝至 128Gb/s，它已準備好釋放未來次世代超高速 SSD 的全部潛力。對於主流遊戲玩家來說，看似低調沉穩，骨子裡卻效能強大的Z690 PG Riptide則絕對是您的不二之選，我們從各方位全面提升電競遊戲體驗  Lightning Gaming Ports – 完整發揮高回報率電競鍵鼠的效能  Nihamic Audio – 享受遊戲場景的浸入式環繞音效  Killer電競網路 – 全智慧分配遊戲頻寬  顯示卡支撐架 – 成為你高階顯示卡的堅強後盾以上專屬電競設計，讓您用最好的裝備，享受最棒的遊戲體驗。當然，Z690 PG Riptide支援最新PCIe 5.0，以及最穩定的Dr.MOS CPU VRM 設計，讓您盡情暢玩遊戲。對於小尺寸Mini-ITX主機的狂熱者，ASRock更是引領潮流。Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4將你能想像到的每一個豪華規格都塞進了這個小野獸，如 Thunderbolt 4 Type-C；Killer 2.5Gbps LAN；802.11ax WiFi 6E；11相105A SPS Dr.MOS供電；支援DDR5 & PCIe 5.0等等，為Mini-ITX市場帶來了最頂尖的產品。為了完整釋放Intel 12代CPU的極致效能，與更好的供電效率，所有ASRock Z690 主機板都針對了CPU供電設計進行了升級。主流首選的Z690 Extreme 和 Z690 Steel Legend 主機板，不但都採用能效最高的整合式Dr.MOS設計，6 層 PCB 和 2 盎司銅箔內層設計，更進一步提升電源轉換效率與散熱效果，讓主機板溫度更低、壽命更長、系統更加穩定。同時，所有ASRock Z690 主機板都添加了相當方便的BIOS Flashback 功能，準備好面對所有未來可能的升級機會。使用者只需要準備一顆放入最新BIOS檔案的USB隨身碟，接上系統電源，便可以透過位於後方I/O 的「BIOS Flashback」按鈕輕鬆更新 BIOS，不須安裝CPU、記憶體，或是其他零組件。對於外部擴充裝置的未來與支援性，是ASRock主機板最在意的一件事。我們全部Steel Legend以及Extreme系列主機板都配備 2.5Gb/s高速網路，和前面板USB 3.2 Gen2x2 Type-C接頭。2.5Gb/s LAN 將網路性能提升為傳統Gigabit網路的 2.5 倍，非常適合搭建家用NAS串流媒體和備份；內容創作者與設計師連接雲端存儲設備；線上遊戲玩家對低延遲遊戲的性能需求。USB 3.2 Gen2x2的20Gbps龐大頻寬，更視為需要極速的 USB 存儲設備提供最方便、通用的高速介面。如果你其實不大清楚自己的需求，正在尋找一個穩定的安全牌，那麼Z690 Pro RS就是一個絕對不會錯的選擇。全新Z690 Pro RS採用低調沉穩的黑灰雙色相間設計。6層板、2盎司PCB和13相 Dr.MOS供電，是你系統最穩定的後盾。獨家顯示卡支架。更可以確保沉重的高階顯示卡，能夠牢固地固定在系統當中，屹立不搖。華擎 Z690 主機板，從入門到頂尖，從Mini-ITX到ATX，所有一切都是為了每一個族群的使用者帶來最滿意的規格，與令人難以置信的性能，其他別無所求。
慧榮科技公布第三季財報，營收、EPS連三季創歷史新高

慧榮科技(NasdaqGS: SIMO) 公布2021年第三季財報，營收高於預期，達2億5,424萬美元，較上一季營收成長15%，優於原先預估的成長7.5%～12.5%，與去年同期相比更大幅成長102%。第三季毛利率達50.2%，稅後淨利6,040萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘1.7美元(約新台幣48元)。 eMMC/UFS控制晶片第三季營收持續創下單季營收歷史新高，與前一季相比大幅成長60%～65%，與去年同期相比更巨幅成長高達305%～310%；SSD控制晶片營收與上一季相比約為持平，但與去年同期相比大幅成長70%～75%。新品開發方面，第三季慧榮科技宣布推出全球最高速的外接可攜式SSD單晶片控制器，客戶包括Kingston在內的多家模組廠。慧榮科技總經理苟嘉章表示：「很高興我們的營收、EPS連三季創歷史新高。此外，我們的年度營收運轉率(Revenue Run-Rate)也較先前計畫提前一季達到10億美元。這樣的營收表現主要因為我們產品市佔率的提升，同時為了晶圓缺貨而不斷優化產品結構，加上應用於智慧型手機和其他智慧型裝置的eMMC/UFS控制晶片營收的強勁成長，因此帶動第三季整體營收。展望未來，相信在重量級OEM客戶的眾多專案帶動下，市佔率將持續提升，營收也將穩定成長。」預估2021年第四季營收將介於2億5400萬至2億6700萬美元之間，較第三季持平至成長5%，毛利率介於48.5%至50.5%之間。
芝奇推出Trident Z5 DDR5-6800極速記憶體套裝

世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際榮幸推出DDR5-6800 CL38-38-38-76 32GB (2x16GB) 極速記憶體套裝。此頂級規格專為最新第12代Intel® Core™ 處理器及 Z690主機板量身打造，再度將DDR5超頻速度推向新高，而時序方面也維持在極低的CL38，充分展示出芝奇高速DDR5記憶體與Intel最新Z690平台的極致超頻潛力，是全球高端電腦用戶及極限超頻玩家夢寐以求的全新頂級套裝選擇。 Intel副總裁暨桌上型電腦、工作站與通路事業群總經理Mandy Mock 表示:「Intel與芝奇密切合作，共同開發與推廣，據以實現DDR5的超頻生態系統，並為PC用戶提供高性能的電腦體驗。很高興看到芝奇一系列新的高頻率DDR5記憶體能善用第12代Intel® Core™ 處理器及Intel Z690 晶片組所帶來的創新及效能表現。」芝奇副總經理Tequila Huang表示: 「芝奇一向致力於為Intel每一世代平台研發全球最頂級的高效能超頻記憶體，這次很榮幸能再度與Intel攜手合作，在最新Intel Z690平台上研發出一系列高效能超頻DDR5記憶體的套裝，提供全球電競玩家、超頻好手及高端電腦用戶由新世代記憶體科技及Intel最新平台聯合帶來的強大效能提升。」芝奇資深研發團隊持續的研發DDR5的極限潛力，繼上週發表DDR5-6600的終極套裝後，今天再創新高，展現獨步業界的技術實力，成功推出DDR5-6800 CL38-38-38-76 32GB (2x16GB) 極速規格套裝。此套裝提供業界首見的6800MT/s震撼高速，並僅有CL38的超低時序，是追求頂尖效能玩家與高端超頻用戶夢寐以求的全新頂級重裝配備。以下為此規格的燒機測試截圖: 芝奇也同步推出DDR5-6800 CL42-42-42-76 32GB (2x16GB) 高速規格套裝，以下為此規格的燒機測試截圖: 身為 Intel 及全球各高效主機板廠商長期的 XMP記憶體超頻技術策略合作夥伴，芝奇所有超頻規格的DDR5記憶體皆已導入最新的 Intel XMP 3.0 技術，玩家無需擔心繁複的參數及電壓調控，只需進入BIOS執行XMP功能，即可在可支援的主機板及處理器上享有官方保證的超頻速度。此外，最新XMP 3.0除了廠商提供的規格外，也新增兩組可供用戶自定義的設定檔，讓超頻玩家們將針對每一模組優化調教後的設定值儲存在該模組上，提供更多的彈性。
聯華電子公佈2021年第三季財務報告，專注在5G/Auto/AIoT市場的策略，提升聯電在全球特殊製程晶圓專工的領導地位

聯華電子股份有限公司今(27)日公佈2021年第三季營運報告，合併營收為新台幣559.1億元，較上季的509.1億元成長9.8%。與2020年第三季的448.7億元相比，今年同期的合併營收成長了24.6%。本季毛利率為36.8％，歸屬母公司淨利為新台幣174.6億元，每股普通股獲利為新台幣1.43元。王石總經理表示：「在第三季，我們持續感受到在電腦、消費產品和通訊終端領域的強勁需求。本季十二吋晶圓出貨量的成長反映了產品組合的持續改進，也帶動部份平均售價的提升。整體晶圓出貨量較上一季成長了2.6%，達到250萬片八吋約當晶圓。來自28奈米製程的營收持續成長，而在22奈米產品的設計定案(tape outs)上，來自無線通訊、顯示器和物聯網產品也逐漸增加，進一步充實了我們產品線的多樣化。」王總經理進一步指出：「展望第四季，我們預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩。歸功於生產效率和產品優化的持續改進，預期八吋和十二吋廠的產能利用率將維持滿載，同時毛利率持續維持成長的動能。當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機，進而提升聯電的市場地位。我們專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞，並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。隨著我們台南旗艦廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行，鑑於客戶的強勁需求，我們在2022年將繼續成長並取得更多的市占率。」王石總經理說明：「此外，聯電也將持續朝向更綠化的未來邁進。十月初，聯電榮獲台灣環保署頒發的『綠色化學應用及創新獎』，表揚公司引入化學替代品，大幅減少對環境和員工健康影響。在十月中的年度傑出供應商頒獎典禮上，聯電也藉這機會重申了我們2050年實現淨零碳排的承諾，並邀請供應商一同建立低碳供應鏈。身為半導體產業的領導者，聯電了解我們有責任主動應對氣候變遷，並在半導體產業間倡導企業永續的具體行動。我們將與上下游合作夥伴合作，為淨零碳排的目標一起努力。」
技嘉推出最新Z690 AORUS系列主機板，最高20+1+2相直出105安培電源，搭配新世代規格充分發揮第12代Core處理器高效低溫的超頻效果

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天正式推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。同時技嘉Z690 AORUS系列主機板全線採用PCIe 5.0電路板、插槽及用料設計，有效強化效能及穩定性。而記憶體SMD插槽及金屬裝甲輔以抗干擾遮罩設計及獨家DDR5超頻BIOS設定選項，提供記憶體更穩的訊號，讓玩家在輕鬆設定下快速提升XMP及超頻效能與穩定性。此外，精選的技嘉Z690 AORUS系列主機板搭載豐富的I/O介面、彈性式一體式I/O檔板及最新THERMAL GUARD III散熱技術及最新開發的Smart Fan 6...等創新技術，以滿足電腦玩家在系統效能、電源穩定、散熱及音效等各方面的需求，提供消費者最佳產品體驗。技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長徐繼道表示：「隨著新一代Intel Z690平台及12代Core處理器問世，技嘉也推出最新的主機板產品，透過更強的供電、散熱及擴充性提供玩家相容性絕佳、高效低溫的超耐久產品。」徐處長進一步指出：「技嘉Z690系列主機板是追求效能的玩家及專業設計人士所開發的，在最高直出20+1+2相直出式數位電源、高階VRM散熱、兩倍銅電路板及奈米碳背板散熱設計，加上絕佳用料與特殊調校功能，提供處理器、記憶體等效能及超頻效果。而PCIe 5.0顯示卡的支援以及多組PCIe 4.0 M.2複合式磁碟陣列配置、2.5G以上超高速連網…等特點的加持及工程師專業的研發、調校下，提供效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象，更是組裝Intel Z690平台高階電腦玩家的完美選擇。」 Intel 的第12代Core處理器採用全新的處理器腳座及架構設計，其中LGA 1700腳座跟上一代產品不同，這表示玩家無法透過韌體或硬體細部調整來沿用舊處理器，而Intel 7製程輔以P-Core及E-Core交互搭配的設計，除了可以提升理論效能之外，更能讓處理器在高效運作及低載節能之間動態切換，讓玩家依照系統運作需求彈性使用處理器的所有特點。為了有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的極致超頻效能，技嘉旗艦級Z690 AORUS電競主機板，採用最高20+1+2相數位供電搭配，其中Vcore及Vcc GT採用單相可處理105安培電流的Smart Power Stage設計，而Vcc AUX則採用2組70安培電流耐受度的DrMOS電晶體，用各種類型的高品質滿足處理器所需的供電，提供最高超過2300安培高電流處理能力及最佳電流平衡效果，輔以實心電源腳座等高品質用料，除了提供系統更穩定的電源之外，更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱，讓處理器不會因為過熱而降低效能，加上鉭質電容的加持，有效改善電源供應模組在高低負載狀態之間的暫態響應(transient response)提供處理器更穩定、更純淨的電力，強化處理器在超頻時的穩定性，讓玩家不用擔心電力不穩而導致超頻失敗的情況，在實際測試的情況下，可以將Core i9-12900k在液態氮極限超頻設定下達到8 GHz並維持穩定運作。 Intel Z690首先在消費性主機板產品導入DDR5記憶體，同時也延續原本的DDR4的支援，依照市場需求及定位的差異，本次技嘉Z690主機板也備有不同機種供玩家選擇。其中DDR4機種的效能跟上一代產品一樣令人驚艷，而DDR5機種受益於新記憶體架構，不但頻率從DDR5 4800 MHz起跳，更具有高電源效率、低延遲、低耗電等特性。本次技嘉延續廣受好評的抗干擾遮罩設計並導入最新的SMD記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲，除了提升耐用度，更能讓玩家享受更穩定更高速的記憶體超頻效能，實際測試可以在極限超頻設定下達到8000 MHz以上的超高效能，超頻效能亦大幅提昇。除了高記憶體超頻效能之外，為了讓玩家更輕鬆享受DDR5記憶體超頻的效能，技嘉Z690 AORUS主機板特別加入多項強化技術，其中DDR5 Unlocked Voltage超壓功能，在獨家線路設計的加持下，可以解鎖DDR5記憶體原生記憶體的電壓調整範圍，讓玩家在超頻時能夠獲得更高的頻率，穩定性也更高。值得一提的是，本次技嘉也在Z690的BIOS中加入許多獨特選項，其中DDR5 Auto Booster可以一鍵讓DDR5原生頻率從4800 MHz升級到DDR5 5000 MHz，並在Windows載入之後自動讓記憶體加速，真正讓效能提升發揮在實際電腦使用上。至於DDR5 XMP Booster則可在BIOS下偵測記憶體顆粒廠牌，讓使用者快速選擇多種記憶體超頻設定檔數值，提升自己的原生DDR5或XMP DDR5記憶體的速度。最後一個特殊選項是XMP 3.0 User Profile，可以讓使用者自行撰寫並燒錄XMP設定檔，讓使用者創造專屬於自己的XMP記憶體，有效發揮記憶體的極限效能！為了提升主機板的整體散熱效果，技嘉Z690 AORUS MASTER以上的主機板搭載新一代Fins-Array III技術，以上一代鰭片為基礎，進一步加大鰭片散熱表面積到傳統散熱器的9倍，並讓冷空氣在通過鰭片時能有帶走更多廢熱，強化散熱效果。而Direct-Touch Heatpipe II技術採用直徑8mm的直觸式熱導管，並縮小熱導管與鋁擠散熱片的間距，加大兩者的接觸面積，更快速降低電源供應模組的溫度。同時精選的Z690 AORUS系列主機板在VRM採用新一代的LAIRD 9 W/mK超高系數導熱墊，提供比傳統用料更高的熱傳導效果，進一步提供散熱效果。此外，精選的AORUS主機板搭配的奈米碳塗層金屬背板設計，兼具時尚與散熱的特性。同時多款Z690 AORUS主機板延續上一代的全覆蓋式MOS散熱解決方案，透過整合式一體成型大型金屬散熱片，提供MOSFET更高散熱覆蓋率，加上多道剖溝和進氣孔設計，提供2倍於傳統設計的散熱面積，並讓更多氣流通過散熱片以大幅改善了熱對流及傳導效能。特別值得一提的是，技嘉Z690主機板全系列都搭載用6層以上電路板設計，高階機種甚至採用10層電路板設計，同時主機板電源層跟接地層都採用兩倍銅用料，可以在處理器高速運作時強化散熱，避免過溫降速的情況。除了VRM硬體散熱設計之外，技嘉在Z690系列主機板也延續上一代產品導入Smart Fan 6技術及EZ Tuning功能，不但讓玩家更彈性調整風扇配置，更能輕鬆調校設定及進階手動輸入模式，讓玩家可以進一步掌控系統的溫控，確保電競主機在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。 Intel 12代Core處理器搭配Z690晶片組支援最新PCIe 5.0規格，為滿足下一代顯示卡所需的高速頻寬，技嘉Z690 AORUS主機板從電路板、PCIe插槽，甚至控制晶片，皆採用嚴選的PCIe 5.0設計及用料，提供更好的訊號傳輸品質，為未來的技術預先做好準備。同時PCIe插槽搭配的裝甲也透過全新設計，進一步強化插槽強度讓其更耐用。此外，Z690 AORUS ATX主機板全部搭載四組PCIe4.0 M.2插槽設計。透過Z690平台提供的VMD支援，整合處理器跟晶片組間的線路，支援RAID磁碟陣列建構，提供高達20000 MB/s以上的讀取效能。而在這樣高速運作下，SSD需要更完整的散熱解決方案，透過技嘉精選Z690 AORUS主機板的加大型散熱片及最新的Thermal Guard XTREME專利設計，透過加高、加寬、加大甚至熱導管加持的散熱片設計，提供PCIe 4.0 M.2 SSD更好的散熱效果，即使在高速運作下，也不會有過溫而影響效能的情況！技嘉Z690 AORUS主機板全系列搭載2.5 Gb網路，旗艦機種更搭載10 Gb超高速網路，搭配最高802.11ax WIFI 6E無線網路，提供玩家最完整最彈性的網路搭配選擇。此外依照不同設計及市場需求，技嘉Z690 AORUS主機板搭載豐富的USB 3.2 Gen 2x2、3.2 Gen 2及Thunderbolt 4 / USB 4等擴充介面。QFLASH+及Clear CMOS等按鍵配置，更可以幫助玩家輕鬆完成簡易電腦故障排除或免安裝處理器更新BIOS的工作。技嘉高階Z690 AORUS主機板採用高訊噪比音效晶片，搭配WIMA FKP2錄音室等級的電容，內建廣泛用於專業及音效設備的ESS SABRE DAC晶片，搭配技嘉獨家的設計及DTS：X Ultra技術的搭配的，讓玩家不管在電競殺敵或影音娛樂，都可以享受層次豐富的音頻感受。此外旗艦級的Z690 AORUS XTREME主機板搭配的ESSential HEX USB DAC，內建ESS SABRE HiFi ES9280A高階音效轉換晶片搭配ESS ES9080A音效處理晶片分別處理左右聲道音訊，完美呈現Linear Apodizing濾波效果，降低純Linear模式的失真情況，進一步提高殘響達到聲音舞台的縱深與開闊度，提供玩家更好的音效定位呈現及音場體驗，玩家不用屈就於機殼內音效線路對音質的減損，能獲得更具沉浸效果的音效體驗。此外ESSential HEX USB DAC提供高達40KHz的音頻輸出，讓玩家突破人耳的生理限制，透過身體感應到最真實的音效體驗及通體舒暢娛樂效果。除了上述獨特設計之外，技嘉Z690 AORUS系列主機板承襲優良血統，搭載LED燈並支援數位燈條等豐富技術，同時BIOS使用者介面設定以圖形化設計，讓設定更直覺掌握處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊，而Q-Flash技術讓玩家F可以在不安裝處理器、記憶體、顯示卡等周邊的情況下，用USB隨身碟輕鬆讓系統的BIOS維持在最新狀態。除了AORUS機種之外，本次技嘉也同步推出三款Z690 AERO系列創作者主機板。最新的Z690 AERO主機板完美發揮新處理器的極致效能及卓越的能力，並提供優異的散熱效能，維持系統運作的穩定性。支援最新PCIe 5.0規格，不但可以滿足下一代顯示卡所需的高速頻寬，更提供絕佳的訊號傳輸品質。同時全系列搭載四組PCIe4.0 M.2插槽搭配散熱裝甲設計除提供創作者充足的儲存空間外，也不用擔心高效運作導致過熱的降速情況。三款Z690 AERO系列主機板都搭載技嘉獨家的VisionLINK功能，其中Z690 AERO G及Z690 AERO G DDR4搭載了創作者試用過都讚不絕口的VisionLINK功能，透過單一USB Type-C規格傳輸線，提供高階數位繪圖板最高達60 Watt的電力，並可傳輸影像，讓專業人士不需要再接一堆煩人的線材外，更可以透過DP_IN分享高階顯示卡的效能給數位繪圖板，使創作流程更加順暢，將節省下來的時間、空間及心力運用在內容創作上。Z690 AERO D搭載的VisionLINK TB為進階版的VisionLINK，結合了Thunderbolt 4的所有功能，也提供60W的供電。此外，2.5 GbE乙太網路、WIFI 6 802.11ax無線網路、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C及前置Type-C傳輸介面等技術，都有助於創作者大幅提昇工作效率。技嘉Z690主機板目前已陸續出貨，玩家可以透過這個平台來體驗AORUS所支援的各項超強功能，進一步深切感受到技嘉主機板絕對是高階電腦及電競主機的最佳選擇
超越極限！ROG Z690主機板搭載Intel 12代Core處理器震撼亮相，ROG Thor電源供應器、ROG Strix XG309CM / XG276Q電競螢幕、ROG Delta S Animate電競耳機驚艷登場

ROG玩家共和國今日於《Break All Limits》全球線上發表會，揭曉最新次世代Intel Z690主機板、ROG Thor電源供應器、ROG Strix XG309CM / XG276Q電競螢幕及ROG Delta S Animate電競耳機。華碩電競裝備與配件事業部總經理黃彥超表示：「受制於疫情影響，華碩研發之路面臨諸多挑戰，但從未停止創新腳步，不斷尋求突破，帶來ROG Z690系列主機板等全方位精銳戰備，引領玩家體驗邁向更高遊戲境界！」對於追求巔峰效能的玩家而言，ROG Z690主機板實為完美首選！其採用多達24+1個power stages供電設計，支援DDR5記憶體模組、PCIe 5.0插槽及搭配多達16核心和24執行緒的最新第12代Intel Core處理器。ROG Z690系列主機板配備頂尖供電能力，疾速對Intel Alder Lake平台引入的電壓和頻率變化做出反應，以確保釋放處理器最大能量。 ROG Z690主機板首次在DDR RAM導入華碩獨家「記憶體超頻技術」(AEMP) ，透過特殊電路和韌體組合解鎖電源管理集成電路(PMIC)上的電壓管理實現，以突破新記憶體技術限制，僅需手動調整或在BIOS中啟用，即可輕鬆解鎖DDR5電壓管理限制，釋放超越表定數據的極快記憶體效能。部分ROG Z690主機板內建PCIe 5.0 M.2插槽、Thunderbolt 4、WiFi 6E、Quick Charge 4+技術和高達60瓦的充電能力，符合玩家、實況主與創作者的多元需求，並支援Windows 11，且相容於最新LGA 1700或LGA 1200插槽設計的CPU散熱器，DIY組裝操作簡便無虞。頂規ROG Maximus Z690 Extreme Glacial、ROG Maximus Z690 Extreme主機板更以前所未有的耀眼外型，呈現絢麗視覺效果，配備迷你ROG動態編程燈效(AniMe Matrix)，可自訂圖案、動畫效果，或將音樂節奏視覺化。華碩Z690系列主機板包含ROG Maximus、Strix系列，與ASUS ProArt創作者系列、TUF Gaming系列、Prime系列同步上市，台灣將於11月4日晚間9點正式開賣。滿足新世代PC最佳電力需求，電源供應器之王—ROG Thor 1600W鈦金級電源供應器誕生！其鈦金級認證，來自針對電競PC和工作站的精密調教，成就100%負載下仍有93.54%極高轉換率。廣受好評的ROG Thor 1200W/1000W/850W二代白金級系列效能同步進化。 ROG Thor電源供應器1600W/1200W/1000W皆採用135mm軸向式風扇，透過加長扇葉、更小輪轂及阻隔環，帶動強力空氣循環以維持低溫。此外，新一代 ROG Thor 電源供應器皆通過最嚴謹的 Lambda A++噪音認證，運轉聲不高於15dBA，並於50%負載下風扇自動停轉，靜音等級達同階之最。高性能、廣視野，成就玩家非凡視覺饗宴！ROG Strix XG309CM電競螢幕具備29.5吋2560x1080解析度，更以21:9極寬Fast IPS面板，提供全景遊戲體驗。在200Hz更新率、1ms GTG反應時間下，搭配華碩獨家模糊消除技術(ELMB-SYNC)，避免遊戲時的殘影和破圖。ROG Strix XG309CM內建USB Type-C連接埠，作為筆電外接螢幕快速穩定，亦可成為鍵盤、滑鼠和其他周邊USB裝置的集線器。太空灰配色的ROG Strix XG276Q電競螢幕同樣搶眼，1920x1080解析度、27吋 Fast IPS面板，使玩家盡情徜徉1080P遊戲，具備165Hz更新率、1ms GTG反應時間，符合DisplayHDR 400認證標準，畫面生動清晰。兩款ROG Strix系列電競螢幕支架設計皆配備三腳架插孔，供直播串流玩家輕鬆連接網路攝影機或周邊配件。 ROG Delta S Animate電競耳機首度搭載ROG動態編程燈效(AniMe Matrix)，迷你LED可供玩家於耳機外殼自訂個人化圖案或動畫，另具備獨家聲動(Soundwave)燈效，燈光將隨著麥克風收音閃爍，盡顯獨特風格。領先業界的ESS 9281四核心DAC、支援MQA解碼器並具備ASUS Essence驅動單體，音質細膩真實；輕量化設計適合長時間舒適配戴。

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